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新闻话题

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  KPCA Show 2012 展会通知
  我公司将参加定于20125 15日(星期二)至517日(周期四)举办KPCA Show 2012。在此次展会上,我将展示可以搭万能通用治具的路板检测装置S-REC M6wide 32K 高精度治具等一系列品。敬各位莅

展示内容


S-REC M6wide 32K 
Universal治具 
MEMS/PB治具 
・NINJA
治具

KINTEX 览馆, 国京畿道高陽
会期:
2012年515(星期二)17(星期四)
官方网址
KPCA Show 2012 (Chinese)
   
  FINE TECH JAPAN (International Touch Panel Technology Expo) 展会通知
 

我司将于2012411(星期三) 13日(星期五)参加第4届国触摸屏技会。将提供能对应所有最新检测的解决方案,以足正在迅速大的触摸屏市

展会期,我现场展示物以及机操作演示。

期待您的到来

 

展示内容

触摸屏检测装置 (NRTES Series机操作演示

 

Big Sight 
会期:
2012411(星期三)13(星期五)
展位:
东6 46-13 
官方网址
下方图标连

 

   
  CPCA Show 2012  展会通知
 

我公司将参加定于2012313日(周二)至315日(周四)举办CPCA Show 2012。在此次展会上,我将展示可以搭万能通用治具的路板检测装置S-REC M6wide 32K 高精度治具和测试仪等一系列品。敬各位莅

 

主要参展

S-REC M6wide 32K
R-5800i
MEMS治具
LSIProbe
Ninja治具
・触摸屏
检测装置
LED检测

上海世博展览馆 Shanghai World Expo Exhibition Center  

会期: 2012313日(周二)至315日(周四)

展台: P22

大会官网: http://www.cpcashow.com/index.asp

   
  Semicon Japan 2011 展会通知
 

日本电产理德将参展在2011127(星期三)9(星期五)行的Semicon Japan 2011展会。本次展会上,我以【LED检查 涵盖从前工序到后工序的的整体方案】重点,将展示适用于PSS表面形状3D检测,从PSSPackaging2D观检测LED Wafer Mask检测等一系列对应LED工程、Vision检测的全方位解决方案。

 

展示 

LED wafer 工程用检测装置    

  ・LED wafer Mask检测装置

  ・LED wafer 前工程2D观检测装置 (PSS/EPI/FAB/Chip)

 LED PKG (After bonding/After molding)观检测装置

 LED wafer 3D形状检测

 

 

现场展示物,真期待您的到来

 

        Makuhari Messe

会期      2011127 (星期三) 9(星期五)

展位      L-03   (Hall 6  下一代技) 

展会网址  http://www.semiconjapan.org/en/ (English)
   
  TPCA Show 2011 展会通知
2011119日至1111日将举办TPCA会。本次展会,弊社将展出印制路板检测装置、触摸屏检测装置等品。期待各相人士光弊社展位参

主要的展示内容

印制路板检测置 = STAR REC V5/SR , STAR REC M6

半導體封裝載板 = GATS-2151 , GATS-7750

路板内埋式元件检测对应测试器 = R-5800i

治具 = MEMS Probe治具、NINJA治具

触摸屏检测装置 = NRTES-6351测试

非常期待您的到来

展会会 台北南港展览馆 Taipei Nangang Exhibition Hall

览时间 2011119(星期三)11(星期五)

展示位置  I724

展会网址: TPCA Show 2011 Website

   
 

JPCA Show 2011 参展通知

 

我公司将参加展会期201161日(周三)至3日(周五)的JPCA Show 2011

    今年,除了展示我公司最新的检测装置和检查治具以外,我们还将介一些适用于急速成域的检测方案。比如,触摸屏和LED检测装置等等。

 

主要的展示内容

GATS-7712 / GATS-7721

STAR REC M6 II WIDE

・新构造检查治具

R-5800i测试仪

PSS / EPI Wafe观检测装置AVIS-5000P

LED封装外观检测装置iPIS系列

・触摸屏检测装置

 

非常期待您的到来

 

         :    Big Sight  6

会期         :    201161日(周三)~3(周五)

展位         :    6S-136T-03

展会网址    以下网

   
Lighting Japan 2011 展会通知

我们将在Lighting Japan 2011 (2011年1月19日至21日)出我公司的产品。

欢迎您来到我方柜台。 

会場:Tokyo Big Sight
会期:
2011119(星期三)21(星期五)
柜台:
West 1-17
网址:
http://www.lightingjapan.jp/lighting/cn/


   
Semicon Japan 2010 展会通知

我们将在Semicon Japan 2010 (2010121日至3)出我公司的产品。

欢迎您来到我方柜台。 

会場:幕張Makuhari Messe,Chiba(メッセ)
会期:
2010121(星期三)3(星期五)
柜台:东8会馆 
NO8A-404      
      东6会馆  NOL-02
网址:
http://www.semiconjapan.org/en/index.htm (English)

   
LED Japan 2010 展会通知

我们将在2010929(星期三)至101(星期五)举行的LED Japan2010展会上进行展示。

本次展示内容为:我们将现场展示和视频展示适用于LED制造工程的检测Pass表面形状的3D检测装置,可以检测从PSSPackaging2D外观检测装置,以及LED Wafer Mask检测装置。

非常希望您能亲临现场。

会場: PACIFICO横浜 展示HallB

日期:2010929(星期三)~ 101(星期五

展位: M-09

展示产品:

1. Photo Mask/LED Wafer Mask检测装置:MV-1000S

2. LED PSS表面形状自动检测装置:NVM-3025

3. LED工程用2D外观检测装置:AVIS-5000Series

4. LED包装外观检测装置:iPIS-LWI600 / LFI600

网址: http://www.sil-ledjapan.com/index.html

 
Semicon Taiwan 2010 展会通知

我们将201098日(星期三)至10日(星期五)在台湾举行的Semicon Taiwan 2010展会上进行展示。

本次展示内容为:MEMS 探针与LED外观检测装置,触摸屏检测装置的现场演示,视频展示等。


非常希望您能亲临现场。

 

会场: Taipei World Trade Center

日期: 201098(星期三)~10日(星期五)

展位: #2535

出展製品:MEMS 探针,LED外观检测装置,触摸屏检测装置

网址: http://www.semicontaiwan.org/SCTAIWAN-CT/index.htm


 
2010年度JPCA SHOW展会通知

将在JPCA Show 2010 201062日至4日)的展会上出展我品。

在本次展会上,我将出展倍受目的检测C-CSP等小型半PackageGATS-7711检测机,并合下一代MEMS-Probe治具现场实机演示。同时还会介针对Embedded的高速性、高机能的下一代检测仪 R-5800】等未被公布的品。

本次展会中我们还了丰富多的外观检测的解决方法。我会介针对FC-CSPPackage观检测ATI AVIS-1800plus;可以检测VH3dimple检测装置;检测LED sapphire基板表面形状的NV-2000针对太阳能池薄板、晶片的外观检测装置iSolar等等。

们还会用影像形式展示针对液晶示器的非接触to非接触的检测装置和触摸屏检测装置,以及可适用于4.5代触摸屏的触摸屏检测装置)。

非常期待您的到来

 

会場: Big Sight  4

会期: 201062(周三)4(周五)

展位: 4H-05

网址: 以下网

 

 
关于在泰国设立现地法人(子公司)的通知

本公司此次在泰国设立现地子公司【泰国日本电产理德株式会社】,相关通知具体如下:

 

子公司的概况

 

(1)公司名称:NIDEC-READ(THAILAND)CO.,LTD.(泰国日本电产理德株式会社)

(2)公司地址:Ticon-Logistic Park, M1,1/4,84/4,Moo 9, Tambol, Bangwua, Amphur, Bangpakong,

Chachoengsao, 24180, Thailand

(3)法人代表:董事长  戒田 理夫

(4)主要业务:印制电路板检测装置以及检测治具的制造、销售及其保养、修理

(5)设立日期:200993

(6)开业时间:200911月(预计)

(7)结算期: 331

(8)注册资本:18百万泰铢(约5千万日元)

(9)资本组成:日本电产理德株式会社90%、NC产业株式会社10


 
2009年度TPCA SHOW展会通知
2009年10月21日至10月23日将举办TPCA展览会。本次展会,弊社将展出印制电路板检测装置、触摸屏检测装置、以及供LED/太阳能电池使用的外观检测装置等产品。期待各相关行业人士光临弊社展位参观指

 

 

展会会场 台北南港展览馆 Taipei Nangang Exhibition Hall
展览时间 2009年1021(星期三)23(星期五)
展示位置 I-508
参展产品  印制电路板检测装置・・・STAR REC M6, LRM-1000
           印制电路板检测装置用检测仪・・・R-5700
           印制电路板检测工具・・・治具ID系统IG-Maker /Scan、Realtime4端子検査
           LED/太阳能电池使用的外观检查装置・・・NanoView, iSolar
           太阳能电池元件检测仪
           半导体/印制电路板使用的探针
           触摸屏检测装置
参阅主页: http://216.97.237.165/tpcashow/


 
有关取得LuzCom公司股权(并购)的通知

本公司就此次取得LuzCom公司(以下简称:LuzCom)的股权,并购该公司的相关事宜,作如下通知。

 并购后的子公司(LuzCom)概要

()公 司 名    株式会社LuzComhttp://www.luzcom.jp/

()法 人 代  表  董事长 小岛 袈裟雄

()      地  横滨市青叶区

()设 立 时  间   20001113

()主 营 业  务  半导体检查所用探针的超微细管的开发、制造及销售

()   算  期   1031

()  业 人 数   17

()主 要 事 务 所 公司总部(东京都八王子市)、工厂(福冈县筑后市)

()注 册 资  金  100百万日元

(10)已发行股票总数 6,801

(11)大 股 东 构 成 日本电产理德株式会社(98.8%)


 
关于关联公司分立后设立新公司的通知
由我公司出资15%的日本电产机器装置(浙江)有限公司,进行了公司分立手续。分立后,设立了由我公司100%出资的生产型企业-日本电产理德机器装置(浙江)有限公司。

详情如下:

1. 新公司概况:

(1)公司名 : 日本电产理德机器装置(浙江)有限公司

(2)所在地 : 中国浙江省平湖市

(3)负责人 : 总经理 手岛 康男

(4)设立日 : 200941日(预定)

(5)业务范围: 检测装置以及检测夹具的生产、销售和维修服务

(6)会计期间: 1月~12

(7)资本金:   75万美金

(8)资本构成: 本公司100%出资

2. 今后的日程安排(预定)

新公司设立:200941


 
TPCA show (台灣電路板、電子組裝與綠色科技國際展覽會) 出展通知
會場:台北南港展覽館
網址:http://www.tpca.org.tw/client/tpcashow/index.html
展覽期間:2008.10.22 ~ 2008.10.24
展區:j1116

敬請光臨指教!!


 
有关CPCA SHOW 2008出展的通知
会场:上海新国际博览中心 上海市浦东新区龙阳路2345号
http://www.sniec.net/e/tech.htm(会场官方网站)
http://www.sniec.net/c/place.htm(会场位置)

会期:2008年3月18日(星期二)~20日(星期四)
展区:E1厅  1C78展区

CPCA2008
新开发用于HDI模块基板的处理能力成倍提高的检验器
开发了用于多层基板、增层式基板(HDI)的高速分步重复型Open/Leak检验器“STAR REC M6”,处理能力为传统产品的两倍,并于2007年10月上旬开始销售。

“STAR REC M6”是在开发半导体封装基板和印刷基板(电子电路基板)用检验装置中积累的高精度测定技术的基础上开发的产品,进一步提高了校准精度、成品率和检验速度,降低了夹具费用,并能与高速检测器组合进行高速4端子检验、LCR内置元件检验,这次我公司充满信心地推出了这款能高效高速地检验多面化、多引脚化、精细化的中小型尺寸主板和模块基板的高精度多裸板检验器。

◆STAR REC M6
 
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20062, 参加IR展览会
20062月17日和18日,日本电产理德参展了野村证券主办的<2006年日本关西地区野村资产管理展览会>多达4万人的热心个人投资者来到展览会场, 听取了本公司的业务内容和财务状况等的介绍此次活动, 给上市公司和个人投资者提供了一个有效的互相交流的平台今后, 日本电产理德将继续通过参加各类IR活动, 来致力于建立和完善同广大投资者的良好关系

2005年7月,夹具事业部搬迁至日本电产集团精密加工中心
日本电产理德与日本电产集团的另外3家公司于2005年7月,一起在京都府长冈京市成立精密加工中心。在该中心内,除了本公司的夹具事业部外,还设有日本电产的模具和精密机械等加工部门。该中心将成为日本电产集团的精密加工网点。通过集聚集团力量,产生互惠互利的效果,可望得到新的发展。

 

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20057,台湾日电产理德股份公司搬迁至新办公楼

2005年7月1日,台湾日电产理德股份有限公司将其工厂和营业所搬迁到了位于台湾桃园县龟山乡的新公司大楼。在新办公楼,生产和销售等其他各部门之间的联系更加紧密。从而能够提供给客户更为高效的服务。此外,在那里还引进了高新技术的生产设备,以期不断提高生产和其他各项服务的水平。

 

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在世界上首次成功地使光探头得以实用化
2004年9月,用于半导体封装的非接触式检测装置
本公司于2004年9月,在世界上首次成功地使光探头得以实用化,并开发了用于半导体封装精细间距检测的非接触式检测装置“PHE-1100”及其更新换代产品“PHE-2150”。

本公司在用于半导体封装和印制电路板的检测装置方面积累了许多接触式检测技术,即通过被称为检查夹具的检测用探头与电路板两面的检测电极相接触来检测是接通还是短路的技术。并进一步发展此技术,开发了非接触式检测装置,利用革新性的光探头对细小且不断多极化的电路板进行高速检测。
由此,使检测速度达到了原有的高速飞针探头的10倍,而且可检测用探头方式难以检测的精细间距。

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