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Semicon Japan 2011 出展のお知らせ |
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日本電産リードは、2011年12月7日（水）〜9日（金）開催のSemicon Japan
2011に出展致します。PSS表面形状３D検査、PSSからPackagingまでの２D外観検査、LED
Wafer Mask検査に対応、「LED検査のデファクトスタンダード
前工程から後工程までフルラインナップでカバー」をキーワードに、LED工程別、Vision検査に対するTotal
Solutionをご提案します。
主な出展内容
LED wafer 工程別検査装置
・LED wafer Mask検査装置
・LED wafer 前工程2D外観検査装置(PSS/EPI/FAB/Chip)
・LED PKG (After bonding/After molding)外観検査装置
・LED wafer 3D形状検査装置
実機の展示もございますので、ぜひ弊社のブースへお越しください。
会場 ： 幕張メッセ
会期 ： 2011年12月7日(水)〜9日(金)
展示ブース ：L-03 （Hall 6 次世代技術パビリオン）
公式HP： http://www.semiconjapan.org/ja/
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TPCA Show 2011 出展のお知らせ |
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2011年11月9日（水）から11日（金）に開催されますTPCA
Show 2011に出展致します。
今回の展示会では、プリント基板検査装置の新製品STAR REC V5/SRをはじめ、テスターや治具などの展示も行います。
主な展示内容：
・ プリント基板検査装置 = STAR REC V5/SR、STAR REC M6
・ 半導体パッケージ検査装置 = GATS-2151、GATS-7750
・ 部品内蔵基板検査対応テスター = R-5800i
・ 治具 = MEMSプローブ治具、NINJA治具
・ タッチパネル検査装置 = NRTES-6351、専用テスター
是非、弊社のブースへお越しください。
会場
：
台北南港天覧センター
Taipei Nangang
Exhibition Hall
会期
： 11月 9日（水） 〜11月11日 (金)
展示ブース
：
I724
公式HP：
TPCA Show 2011 Website
（英語）
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2011.9.21 機構改革および人事異動のお知らせ |
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機構改革および人事異動をお知らせいたします。
詳しくはこちら
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2011.7.20 機構改革および人事異動のお知らせ |
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機構改革および人事異動をお知らせいたします。
詳しくはこちら
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「第20期 定時株主総会招集ご通知」の一部訂正について |
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平成23年6月3日にご送付いたしました「第20期定時株主総会招集ご通知」の記載事項に一部訂正すべき点がございました。謹んでお詫び申しあげますとともに、下記のとおり訂正いたします。なお、訂正箇所には下線を付して表示しております。
詳しくはこちら |
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剰余金の配当に関するお知らせ |
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当社は本日開催の取締役会において、平成23年3月31日を基準日とする剰余金の配当を行うことを決議いたしましたのでお知らせいたします。
詳しくはこちら
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JPCA Show 2011 出展のお知らせ |
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2011年6月1日（水）から3日（金）に開催されますJPCA Show
2011に出展致します。本年は、当社最新の検査装置や検査治具のほか、タッチパネルやLED向け検査装置など、成長著しいマーケットに対応した検査ソリューションも併せてご提案いたします。
主な展示内容
・GATS-7712 / GATS-7721
・STAR REC M6 II WIDE
・新構造の検査治具
・R-5800i次世代
・PSS / EPI Wafe外観検査装置AVIS-5000P
・LEDパッケージ外観検査装置iPISシリーズ
・タッチパネル検査装置
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
会場 ： 東京ビッグサイト 東6ホール
会期 ： 2011年6月1日(水)〜3日(金)
展示ブース ： 6S-13＆6T-03
公式ＨＰ ： 下記バナーをクリックしてください。
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2011.4.25 平成23年3月期連結業績予想値と決算値との差異に関するお知らせ |
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平成22年10月26日に公表しました平成23年3月期（平成22年4月1日〜平成23年3月31日）
の連結業績予想値と本日公表の実績値に差異が生じましたので、お知らせ致します。
詳しくはこちら
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2011.3.15 「東北地方太平洋沖地震」の影響について |
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このたびの「東北地方太平洋沖地震」によって被災されました皆様には心よりお見舞いを申し上げますとともに、一日も早い復旧をお祈り申し上げます。
当該地震による当社グループへの影響についてはこちら
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2011.3.14 機構改革および人事異動のお知らせ |
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機構改革および人事異動をお知らせいたします。
詳しくはこちら
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2011.1.25 平成23年3月期配当予想の修正に関するお知らせ |
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当社は、平成23年1月25日開催の取締役会において、期末配当予想について修正することを決議いたしましたのでお知らせいたします。
詳しくはこちら
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ライティングジャパン 2011 出展のお知らせ |
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2011年1月19日（水）から21日（金）に開催されますライティングジャパン2011に出展致します。
是非 弊社のブースにお立ち寄り下さい。
会場 ： 東京ビッグサイト
会期 ： 2011年1月19日(水)〜21日(金)
展示ブース ： 西1-17
公式ＨＰ ： http://www.lightingjapan.jp/
出展製品 ：
・LED PSS表面形状自動測定装置 NVM-3025
・PSS/EPI Wafer 外観検査装置 ATI AVIS-5000P
・Wafer Macro AOI 外観検査装置 ATI WIS-1000
・高精度フォトマスク/LED Waferマスク検査装置 MaskView-1000/1000S
・LEDパッケージ外観検査装置
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Semicon Japan 2010 出展のお知らせ |
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2010年12月1日（水）から3日（金）に開催されますSemicon Japan2010に出展致します。
是非 弊社のブースにお立ち寄り下さい。
会場 ： 幕張メッセ
会期 ： 2010年12月1日(水)〜3日(金)
展示ブース ： Hall 8 ブースNo.8A-404
Hall 6 次世代技術パビリオン ブースNo.L-02
公式ＨＰ ： http://www.semiconjapan.org/ja/index.htm
出展製品 ：
<Hall 8>
・半導体ウエハ検査用 Super Fine Probe
<Hall 6 次世代技術パビリオン＞
・LED PSS表面形状自動測定装置 NVM-3025
・PSS/EPI Wafer 外観検査装置 ATI AVIS-5000P
・Wafer Macro AOI 外観検査装置 ATI WIS-1000
・高精度フォトマスク/LED Waferマスク検査装置 MaskView-1000/1000S
・LEDパッケージ外観検査装置
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2010.10.26 第2四半期連結累計期間の業績予想値と決算値との差異および通期連結業績予想の修正に関するお知らせ |
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平成22年4月26日に公表しました平成23年3月期（平成22年4月1日〜平成23年3月31日）第2四半期連結累計期間の業績予想値と本日公表の実績値に差異が生じましたので、お知らせ致します。また通期連結業績予想につきましても修正致しましたのでお知らせ致します。
詳しくはこちら
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2010.10.07 子会社の合併に関するお知らせ |
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当社は、本日開催の取締役会にて、平成23年7月1日付けで当社の連結子会社である日電産理徳（上海）国際貿易有限公司ならびに日本電産理徳機器装置（浙江）有限公司（非連結子会社）の中国現地法人2社を合併することを決議致しましたのでお知らせ致します。
詳しくはこちら
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2010.9.6 株式の分割に関するお知らせ |
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当社は、平成22年9月6日開催の取締役会において、株式の分割を行うことを決議いたしましたのでお知らせいたします。
詳しくはこちら
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LED Japan 2010 出展のお知らせ |
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2010年9月29日（水）から10月1日（金）に開催されますLED Japan2010に出展致します。
今回の展示会では、LED製造工程に適用するPSS表面形状３D検査装置をはじめ、PSSからPackagingまで検査可能な２D外観検査装置及びLED
Wafer Mask検査装置のデモンストレーション、パネル展示を行います。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
会場： パシフィコ横浜 展示ホールB
会期： 2010年9月29日(水)〜10月1日(金)
展示ブース： M-09
出展製品：
フォトマスク/LED
Waferマスク検査装置：MV-1000S
LED
PSS表面形状自動測定装置：NVM-3025
LED工程別2D外観検査装置：AVIS-5000Series
LEDパッケージ外観検査装置：iPIS-LWI600
/ LFI600
公式ＨＰ：
http://www.led-japan.com/
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Semicon Taiwan 2010 出展のお知らせ |
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2010年9月8日（水）から10日（金）に台湾で開催されますSemicon Taiwan
2010に出展致します。
今回の展示会では、MEMSプローブやLED外観検査装置、タッチパネル検査装置のデモンストレーション、パネル展示を行います。
会場： Taipei
World Trade Center
会期： 2010年9月8日(水)〜10日(金)
展示ブース： #2535
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JPCA Show 2010 出展のお知らせ |
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2010 年6月2日（水）から4日（金）に開催されますJ PCA
Show 2010に出展致します。今回の展示会では、FC-CSPなど小型の半導体パッケージ検査で注目のGATS-7711を出展、次世代のMEMSプローブ治具と併せて実機デモンストレーションを実施いたします。また、高速性・高機能性に優れたEmbedded対応の次世代テスターR-5800などリリース直前の製品もご紹介いたします。
更に、様々な検査対象物の外観検査をカバーする豊富なソリューションを今回ご用意しました。FC-CSP等のパッケージ外観検査装置ATI
AVIS-1800plus、内層板のビアホールを測定可能な3Dディンプル検査装置、LEDサファイア基板の表面形状測定装置NV-2000、太陽電池セルやウェハの外観検査装置iSolarの実機をご紹介いたします。
また、パネルやビデオ展示として、フラットパネルディスプレイの非接触
TO 非接触検査装置、4.5世代にも対応可能なタッチパネル検査装置もご紹介いたします。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
会場：東京ビッグサイト 東4ホール
会期： 2010年6月2日(水)〜4日(金)
展示ブース： 4H-05
公式ＨＰ： 下記バナーをクリックしてください。
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2009.10.20 タイ現地法人（子会社）設立に関するお知らせ |
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当社は、このたび、タイに現地子会社「タイ日本電産リード株式会社」を設立いたしましたので、お知らせいたします。
詳しくはこちら
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TPCA Show 2009 出展のお知らせ |
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2009年10月21日（水）から23日（金）に開催されますTPCA
Show 2009に出展致します。
今回の展示会では、プリント基板検査装置やタッチパネル検査装置、ＬＥＤ・太陽電池向け外観検査装置など多数出展致します。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
会場： 台北南港展覧館 Taipei Nangang Exhibition
Hall
会期： 2009年10月21日(水)〜23日(金)
展示ブース： I-508
出展製品： プリント基板検査装置…STAR REC M6、LRM-1000
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PV Japan 2009 出展のお知らせ |
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2009年6月24日（水）から26日（金）に開催されますPV
Japan 2009に出展致します。
今回の展示会では、太陽電池セルのＩＶ特性を検査する太陽電池セル特性テスターや、ラインスキャンカメラを使用して太陽電池セルやウェハの外観不良を高速で検査する太陽電池セル・ウェハ外観検査装置「iSolar」を出展致します。
是非弊社ブースにお立ち寄り下さい。
太陽電池セル特性テスター
会場： 幕張メッセ 5ホール
会期： 2009年6月24日(水)〜26日(金)
展示ブース： 5A-506
太陽電池セル・ウェハ外観検査装置
公式ＨＰ： 下記バナーをクリックしてください。
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JPCA Show 2009 出展のお知らせ |
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2009年6月3日（水）から5日（金）に開催されますJPCA Show 2009に出展致します。
今回の展示会では、部品内蔵基板対応のプリント基板検査装置や、2009年3月にグループ会社となりました株式会社ルス・コムの半導体プローブ用
超微細管（マイクロチューブ）などを出展する予定です。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
 
STAR REC M6
超微細管（マイクロチューブ）
会場： 東京ビッグサイト 東4ホール
会期： 2009年6月3日(水)〜5日(金)
展示ブース： 4H-06
出展製品： 部品内蔵基板対応プリント基板検査装置 「STAR REC M6」
半導体プローブ用 超微細管（マイクロチューブ）ほか
フォトマスク検査装置 「MaskView-Z100L」
LED基板検査用 光学3D顕微鏡 「NanoView」
半導体バンプ検査装置 「ATI ASMS」
公式ＨＰ： 下記バナーをクリックしてください。
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2009.4.24 定款一部変更に関するお知らせ |
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当社は，平成21年4月24日開催の取締役会において、平成21年6月22日開催予定の第18期定時株主総会に「定款一部変更の件」を付議することを決議いたしましたのでお知らせいたします。
詳しくはこちら
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2009.3.16 関連会社の分社化による子会社設立に関するお知らせ |
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当社は、このたび、当社１５％出資の日本電産機器装置(浙江)有限公司を分社し、当社１００％出資の製造子会社として日本電産理徳機器装置(浙江)有限公司を設立することと致しました。
詳しくはこちら
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PV EXPO 2009 出展のお知らせ |
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2009年2月25日（水）から27日（金）に開催されますPV EXPO 2009に出展致します。
今回の展示会では、擬似太陽光を照射して太陽電池セルのIV特性を検査し、高速でランク分類を実施する「太陽電池セル特性テスター」と、カラーと白黒のダブルカメラを使用し、太陽電池セルの色相や異物、パターン欠陥や外郭割れなどを検査する外観検査装置「ATI ezVision」を出展致します。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
太陽電池セル特性テスター
会期： 2009年2月25日(水)〜27日(金)
展示ブース： PV1-52
出展製品： 太陽電池セル特性テスター
太陽電池セル外観検査装置「ATI
ezVision」
公式ＨＰ： 下記バナーをクリックしてください。
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エレクトロテスト・ジャパン 出展のお知らせ |
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2009年1月28日（水）から30日（金）に開催されますエレクトロテスト・ジャパンに出展致します。
今回の展示会では、擬似太陽光を照射して太陽電池セルのIV特性を検査し、高速でランク分類を実施する「太陽電池セル特性テスター」や、部品内蔵（エンベデッド）基板にも対応する検査データ編集システム「IG-Maker」、検査ログ解析ソフト「IG-Scan」を出展致します。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
太陽電池セル特性テスター
会場 ： 東京ビッグサイト 東３ホール
会期 ： 2009年1月28日(水)〜30日(金)
展示ブース ： 東1-44
出展製品 ： 太陽電池セル特性テスター
基板検査データ編集システム「IG-Maker」
基板検査ログ解析ソフト「IG-Scan」
公式HP ： 下記バナーをクリックしてください。
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SEMICON Korea 出展のお知らせ |
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2009年1月20日（火）から22日（木）に開催されますSEMICON Korea 2009に出展致します。
今回の展示会では、擬似太陽光を照射して太陽電池セルのIV特性を検査し、高速でランク分類を実施する「太陽電池セル特性テスター」を出展致します。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
太陽電池セル特性テスター
会場 ： 韓国 ソウル COEX
会期 ：
2009年1月20日(火)〜22日(木)
展示ブース
：
Convention Hall Lobby (3F)
5901
出展製品 ： 太陽電池セル特性テスター
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TPCA Show 2008 出展のお知らせ |
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2008年10月22日（水）から24日（金）に開催されますTPCA Show 2008に出展致します。
今回の展示会では、エンベデッド基板対応通電検査装置“STAR REC
M6”、最終外観検査装置“ATI
AVIS-3600”、三次元表面形状測定装置“NVM-6060”、太陽電池セル特性テスターなど
多数出展します。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
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JPCA Show 2008 出展のお知らせ |
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2008年6月11日（水）から13日（金）に開催されますJPCA Show 2008に出展致します。
今回の展示会では、エンベデッド基板対応通電検査装置”STAR REC
M6”やレーザートリミング装置”LSR-3230”、ガラスフォトマスク検査装置”MaskView-1000”など多数出展致します。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
会場 ： 東京ビッグサイト 東４ホール
会期 ： 2008年6月11日(水)〜13日(金)
展示ブース ： 4Q-01
出展製品 ： エンベデッド基板対応通電検査装置 “STAR REC M6”
FCパッケージ向け通電検査装置 “GATS-2114”
レーザートリミング装置 “LSR-3230”
ガラスフォトマスク検査装置 “MaskView-1000”
最終外観検査装置 “ATI AVIS-3600”
4端子治具
R-5700高速テスター
太陽電池セル特性テスター
３次元表面形状測定装置”NVR-E1000”
※NVR-E1000は先端融合技術パビリオン（東２ホール） に出展致します。
公式ＨＰ ： 下記バナーをクリックしてください。
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【2008年6月12日開催】 個人投資家向け会社説明会 |
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2008年6月12日（木曜日）、日本電産リード株式会社主催の個人投資家向け会社説明会を開催します。当日は当社説明会のほか、野村證券主催の「株式寺子屋」も開催されます。
【 日 時 】 2008年6月12日（木曜日） 13：30〜16：30
【 費 用 】 無料
【 お申込】 参加のお申込は下記窓口にて受け付けております。
野村證券株式会社 京都支店
電話番号： 075-221-7211（代表）
（代表電話で、説明会参加希望とお伝え下さい）
【内 容 】
＜第一部＞
日本電産リード株式会社主催『会社説明会』
「成長の軌跡と展望 〜
世界標準の検査技術で時代をリードする 〜」
常務取締役 松本 正
＜第二部＞
野村證券株式会社 株式寺子屋「投資環境と参考銘柄」
投資アドバイザー 課長 倉田 千秋氏
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【2008年6月5日開催】 個人投資家向け会社説明会 |
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2008年6月5日（木曜日）、日本電産リード株式会社主催の個人投資家向け会社説明会を開催します。当日は当社説明会のほか、大和証券主催のセミナーも開催されます。
【 日 時 】 2008年6月5日（木曜日） 13:30-15:40
【 費 用 】 無料
【 お申込】 参加お申込は大和証券ホームページにて受付けております。
【 内 容 】
＜第一部＞ 日本電産リード主催『会社説明会』
「成長の軌跡と展望 〜
世界標準の検査技術で時代をリードする 〜」
代表取締役社長 戒田 理夫
＜第二部＞ 大和証券主催『ダイワの投資セミナー』
「今後の株式相場の見通し」
投資情報部 上席課長代理 松下 真一郎
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KPCA SHOW 2008出展のご案内 |
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2008年4月23日（水）から25日（金）に開催されます、KPCA show 2008に出展致します。
今回の展示会では、半導体パッケージ基板検査装置 “GATS-7711”と、治具を展示致します。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
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線幅3ミクロンの超高精細プリント配線板に対応する
高速・高解像度のフォトマスク外観検査装置 |
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高機能化が進む携帯電話やデジタルカメラをはじめ音楽プレーヤー、携帯型ゲーム機などの情報通信機器の市場においては小型化、薄型化、軽量化、高速化のニーズが年々高まっております。これに伴って搭載されるプリント配線板においても配線パターンの微細化が急速に進んでおり、その原版となるフォトマスクの品質にも厳しい信頼性の確保が求められています。
「MaskView（マスクビュー）」シリーズは最大0.37
ミクロンからの高分解能を誇る業界最先端フォトマスク外観検査装置で、1
ミクロンレベルの傷や汚れ、配線パターンの導通・短絡を高速で検査することが可能です。
◆MaskView-1000
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CPCA SHOW 2008出展のご案内 |
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SEMICON JAPAN 2007 出展のご案内 |
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展示会場： 幕張メッセ 国際展示場
会期： 12月5日(水)〜12月7日(金) 10:00〜17:00
展示ブース： 9Hall (9A-105)
主催： SEMI
出展製品： SHR-1116 (2D/3D Flip Chip CSP検査装置)
NRCJ Nano View (表面形状自動測定装置)
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戒田社長がブルームバーグ・テレビジョンに初出演 |
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当社の戒田社長が１０月３１日に金融・経済情報を扱うブルームバーグ・テレビジョンの「ブルームバーグ・ボイス」に初出演しました。
事業内容から事業戦略、市場動向、収益見通しなど多岐にわたって当社を取り巻く環境について説明いたしました。
※収録内容の配信は終了しました。
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HDIモジュール基板向けに処理能力2倍のテスターを新開発 |
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多層基板、ビルドアップ基板(ＨＤＩ)向けに従来比処理能力2倍の高速ステップ＆リピート型
ＯＰＥＮ/ＬＥＡＫテスター「ＳＴＡＲ ＲＥＣ Ｍ6」を開発し、2007年10月上旬より販売を開始
しました。
「ＳＴＡＲ ＲＥＣ Ｍ6｣は、半導体パッケージ基板およびプリント基板(電子回路基板)向けの
検査装置で培ってきた高精度測定技術に更に磨きを掛け、アライメント精度向上、歩留まりの
向上、検査スピードの向上、治具費用の低減、また高速テスターとの組合せで高速4端子検査、
LCR埋込部品検査を実現し、多面化、多ピン化、ファイン化するマザー基板ならびにモジュール
基板の小型中型サイズの基板をより効率よく、より高速に検査可能な高精度マルチベアボード
テスターとして自信を持ってリリースいたしました。
◆STAR REC M6
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2007年2月、関西ノムラ資産管理フェア2007に出展 |
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2007年2月16日(金)〜17日(土)に開催された野村證券株式会社主催の「関西ノムラ資産管理フェア2007」に出展いたしました。
2日間に亘るフェアには総数28,000人を超える来場者があり、当社ブースにおいては昨年よりも多くの投資家の皆様をお迎えし、有意義な意見交換をさせて頂きました。また、多数の皆様にアンケートにお答え頂き、貴重なご意見をお伺いすることができました。
今後さらに皆様とのコミュニケーションを図り、ご期待に沿える様努力してまいります。
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2007年2月、個人投資家向けIR説明会に参加 |
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2007年2月3日(土)学校法人池坊学園 エクステンションセンター こころホール(京都市下京区)にて開催されたIR会社説明会に参加し、当社の事業内容、展望をご紹介し、理解を深めて頂きました。
今後も積極的に情報をご提供してまいります。
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2006年9月、日本電産グループ技術説明会に出展 |
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2006年9月8日(金)に日本電産東京ビルにおいて、証券アナリストや機関投資家、報道関係者を対象とした技術説明会『ＮＩＤＥＣグループ・テクノロジー・カンファレンス2006（第1回）』を開催
しました。１２０名を超える方々に参加いただき、当社を含むグループ上場企業６社の最新技術や技術展望をプレゼンテーションと製品展示で紹介しました。
日本電産リード（株）
プレゼンテーションのテーマ 『半導体パッケージの次世代検査技術ならびに周辺技術』
プリント基板検査装置に用いられている技術や次世代技術を用いた非接触検査装置について紹介しました。
今後とも日本電産グループの技術領域の広さ、開発競争力の高さをご理解頂けるよう、様々な情報提供を行ってまいります。 |
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当社は、日本電産グループ3社と共同で2005年7月に京都府長岡京市に精密加工センターを設立いたしました。同センターには、当社のボードテスト事業部のほか、日本電産の金型部や精密機械加工センターなどが置かれ、日本電産グループの精密加工拠点となります。
2005
当社は2004年9月、世界初の光プローブ実用化に成功し、半導体パッケージ向けに超ファインピッチ検査へのソリューションを提供する非接触方式検査装置「PHE-1100」を、さらには新製品として「PHE-2150」を開発いたしました。
