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ニューストピックス

ニューストピックス

TPCA Show 2009 出展のお知らせ
20091021日(水)から23日(金)に開催されますTPCA Show 2009に出展致します。
今回の展示会では、プリント基板検査装置やタッチパネル検査装置、LED・太陽電池向け外観検査装置など多数出展致します。

是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。

 


 
会場: 台北南港展覧館 Taipei Nangang Exhibition Hall
会期: 20091021()23()
展示ブース: I-508

出展製品: プリント基板検査装置…STAR REC M6、LRM-1000

       プリント基板検査装置用テスター…R-5700

       プリント基板検査ツール…治具IDシステム、IG-Maker/Scan、リアルタイム4端子検査

       LED / 太陽電池向け外観検査装置…NanoView、iSolar

       太陽電池セル特性テスター

       半導体 / プリント基板向けプローブ

       タッチパネル検査装置

 

公式HP http://216.97.237.165/tpcashow/ENG/index.html

PV Japan 2009 出展のお知らせ
2009624日(水)から26日(金)に開催されますPV Japan 2009に出展致します。
今回の展示会では、太陽電池セルのIV特性を検査する太陽電池セル特性テスターや、ラインスキャンカメラを使用して太陽電池セルやウェハの外観不良を高速で検査する太陽電池セル・ウェハ外観検査装置「iSolar」を出展致します。

是非弊社ブースにお立ち寄り下さい。

 
   
太陽電池セル特性テスター
 
会場: 幕張メッセ 5ホール
会期: 2009624()26()
展示ブース: 5A-506

出展製品: 太陽電池セル特性テスター

        太陽電池セル・ウェハ外観検査装置

 

公式HP: 下記バナーをクリックしてください。

 
             
 
JPCA Show 2009 出展のお知らせ
200963日(水)から5日(金)に開催されますJPCA Show 2009に出展致します。
今回の展示会では、部品内蔵基板対応のプリント基板検査装置や、2009年3月にグループ会社となりました株式会社ルス・コムの半導体プローブ用 超微細管(マイクロチューブ)などを出展する予定です。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
 
   
STAR REC M6                       超微細管(マイクロチューブ)
 
会場: 東京ビッグサイト 東4ホール
会期: 200963()5()
展示ブース: 4H-06

出展製品: 部品内蔵基板対応プリント基板検査装置 「STAR REC M6」

        半導体プローブ用 超微細管(マイクロチューブ)ほか

        フォトマスク検査装置 「MaskView-Z100L」

                 LED基板検査用 光学3D顕微鏡 「NanoView」

                 半導体バンプ検査装置 「ATI ASMS」

 

公式HP: 下記バナーをクリックしてください。
 
             
 
PV EXPO 2009 出展のお知らせ
2009225日(水)から27日(金)に開催されますPV EXPO 2009に出展致します。
今回の展示会では、擬似太陽光を照射して太陽電池セルのIV特性を検査し、高速でランク分類を実施する「太陽電池セル特性テスター」と、カラーと白黒のダブルカメラを使用し、太陽電池セルの色相や異物、パターン欠陥や外郭割れなどを検査する外観検査装置「ATI ezVision」を出展致します。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
 

太陽電池セル特性テスター
 

会場: 東京ビッグサイト 西展示棟

会期: 2009225()27()
展示ブース: PV1-52
出展製品: 太陽電池セル特性テスター
        太陽電池セル外観検査装置「ATI ezVision
公式HP: 下記バナーをクリックしてください。
 

 
 


エレクトロテスト・ジャパン 出展のお知らせ
2009128日(水)から30日(金)に開催されますエレクトロテスト・ジャパンに出展致します。
今回の展示会では、擬似太陽光を照射して太陽電池セルのIV特性を検査し、高速でランク分類を実施する「太陽電池セル特性テスター」や、部品内蔵(エンベデッド)基板にも対応する検査データ編集システム「IG-Maker」、検査ログ解析ソフト「IG-Scan」を出展致します。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。
 

太陽電池セル特性テスター
 

会場 : 東京ビッグサイト 東3ホール
会期 : 2009年1月28日(水)〜30日(金)
展示ブース : 東1-44
出展製品 : 太陽電池セル特性テスター
        基板検査データ編集システム「IG-Maker」
        基板検査ログ解析ソフト「IG-Scan」
公式HP : 下記バナーをクリックしてください。


 
SEMICON Korea 出展のお知らせ
2009120日(火)から22日(木)に開催されますSEMICON Korea 2009に出展致します。
今回の展示会では、擬似太陽光を照射して太陽電池セルのIV特性を検査し、高速でランク分類を実施する「太陽電池セル特性テスター」を出展致します。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。


太陽電池セル特性テスター

 

会場 : 韓国 ソウル COEX
会期 : 2009120()22()
展示ブース Convention Hall Lobby (3F) 5901
出展製品 : 太陽電池セル特性テスター


 
TPCA Show 2008 出展のお知らせ
2008年10月22日(水)から24日(金)に開催されますTPCA Show 2008に出展致します。
今回の展示会では、エンベデッド基板対応通電検査装置“STAR REC M6”、最終外観検査装置“ATI AVIS-3600”、三次元表面形状測定装置“NVM-6060”、太陽電池セル特性テスターなど
多数出展します。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。



 
会場 : 台北南港展覽館 ( Taipei Nangang Exhibition Hall )
会期 : 2008年10月22日(水)〜24日(金)
展示ブース : J1116
出展製品 : エンベデッド基板対応通電検査装置 “STAR REC M6”
               最終外観検査装置 “ATI AVIS-3600”
               三次元表面形状測定装置”NVM-6060”
               太陽電池セル特性テスター その他
公式HP : http://www.tpca.org.tw/client/tpcashow/eng/index.html (英語)


 
JPCA Show 2008 出展のお知らせ
2008年6月11日(水)から13日(金)に開催されますJPCA Show 2008に出展致します。

今回の展示会では、エンベデッド基板対応通電検査装置”STAR REC M6”やレーザートリミング装置”LSR-3230”、ガラスフォトマスク検査装置”MaskView-1000”など多数出展致します。

是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。

会場 : 東京ビッグサイト 東4ホール
会期 : 2008年6月11日(水)〜13日(金)
展示ブース : 4Q-01
出展製品 : エンベデッド基板対応通電検査装置 “STAR REC M6
                 FCパッケージ向け通電検査装置 “GATS-2114
                レーザートリミング装置 “LSR-3230
                 ガラスフォトマスク検査装置 “MaskView-1000
                 最終外観検査装置 “ATI AVIS-3600
                 4端子治具
                 R-5700高速テスター
                 太陽電池セル特性テスター
                 3次元表面形状測定装置”NVR-E1000
                 ※NVR-E1000は先端融合技術パビリオン(東2ホール) に出展致します。
公式HP : 下記バナーをクリックしてください。

              


 
 
【2008年6月12日開催】 個人投資家向け会社説明会
20086月12日(木曜日)、日本電産リード株式会社主催の個人投資家向け会社説明会を開催します。当日は当社説明会のほか、野村證券主催の「株式寺子屋」も開催されます。
 
【 日 時 】 2008612日(木曜日) 1330〜16:30
【 会 場 】 野村證券株式会社 京都支店 8階ホール (京都市下京区四条通堺町角)
【 費 用 】 無料
【 お申込】 参加のお申込は下記窓口にて受け付けております。

野村證券株式会社 京都支店
電話番号: 075-221-7211(代表)
(代表電話で、説明会参加希望とお伝え下さい)

 

【内 容 】

     <第一部> 日本電産リード株式会社主催『会社説明会』
             「成長の軌跡と展望 〜 世界標準の検査技術で時代をリードする 〜」
              常務取締役  松本 正 
 
     <第二部> 野村證券株式会社 株式寺子屋「投資環境と参考銘柄」
             投資アドバイザー 課長  倉田 千秋氏
 
【2008年6月5日開催】 個人投資家向け会社説明会
200865日(曜日)、日本電産リード株式会社主催の個人投資家向け会社説明会を開催します。当日は当社説明会のほか、大和証券主催のセミナーも開催されます。
 
【 日 時 】 2008年6月5日(曜日) 13:30-15:40
【 会 場 】 大和証券 京都支店 (京都市下京区四条通麩屋町西入立売東町28-2)
【 費 用 】 無料
【 お申込】 参加お申込は大和証券ホームページにて受付けております。
【 内 容 】
     <第一部> 日本電産リード主催『会社説明会』
             「成長の軌跡と展望 〜 世界標準の検査技術で時代をリードする 〜」
              代表取締役社長  戒田 理夫
 
     <第二部> 大和証券主催『ダイワの投資セミナー』
             「今後の株式相場の見通し
              投資情報部 上席課長代理  松下 真一郎
KPCA SHOW 2008出展のご案内

2008423日(水)から25日(金)に開催されます、KPCA show 2008に出展致します。
今回の展示会では、半導体パッケージ基板検査装置 “GATS-7711”と、治具を展示致します。
是非弊社のブースにお立ち寄り下さい。










会場: COEX(ソウル)
会期:
2008423()25()
展示ブース: F101
出展製品: 半導体パッケージ検査装置 GATS-7711
       
治具
公式URL:
http://www.kpca-show.co.kr/japan.php?lang=EN
 

線幅3ミクロンの超高精細プリント配線板に対応する
高速・高解像度のフォトマスク外観検査装置

高機能化が進む携帯電話やデジタルカメラをはじめ音楽プレーヤー、携帯型ゲーム機などの情報通信機器の市場においては小型化、薄型化、軽量化、高速化のニーズが年々高まっております。これに伴って搭載されるプリント配線板においても配線パターンの微細化が急速に進んでおり、その原版となるフォトマスクの品質にも厳しい信頼性の確保が求められています。

MaskView(マスクビュー)」シリーズは最大0.37 ミクロンからの高分解能を誇る業界最先端フォトマスク外観検査装置で、1 ミクロンレベルの傷や汚れ、配線パターンの導通・短絡を高速で検査することが可能です。
 


 
MaskView-1000
製品情報はこちら
CPCA SHOW 2008出展のご案内
会場: 上海新国際博覧中心 上海市浦東新区龍陽路2345
会場公式Webサイト: http://www.sniec.net/e/tech.htm
会場ロケーション http://www.sniec.net/c/place.htm
会期: 2008318日(火)〜20日(木)
展示ブース: ホールE1 ブース1C78
 
http://www.ying-zhan.com/CPCASHOW2008/cpca-e.html

 

携帯電話向けIRサイトのお知らせ
携帯電話向けのIRサイトを開設いたしました。
当社の事業内容や業績 概況、毎日の株価や最新ニュースなどを
携帯電話からご覧いただけます。
 
 
ご利用方法はこちらからPDF


 

SEMICON JAPAN 2007 出展のご案内
展示会場:  幕張メッセ 国際展示場
会期:     12月5日(水)〜12月7日(金) 10:00〜17:00
展示ブース: 9Hall (9A-105)
主催:     SEMI
出展製品:  SHR-1116 (2D/3D Flip Chip CSP検査装置)
                   NRCJ Nano View (表面形状自動測定装置)
 

 

戒田社長がブルームバーグ・テレビジョンに初出演
当社の戒田社長が10月31日に金融・経済情報を扱うブルームバーグ・テレビジョンの「ブルームバーグ・ボイス」に初出演しました。
事業内容から事業戦略、市場動向、収益見通しなど多岐にわたって当社を取り巻く環境について説明いたしました。

※収録内容の配信は終了しました。
 

HDIモジュール基板向けに処理能力2倍のテスターを新開発
多層基板、ビルドアップ基板(HDI)向けに従来比処理能力2倍の高速ステップ&リピート型
OPEN/LEAKテスター「STAR REC M6」を開発し、2007年10月上旬より販売を開始
しました。

「STAR REC M6」は、半導体パッケージ基板およびプリント基板(電子回路基板)向けの
検査装置で培ってきた高精度測定技術に更に磨きを掛け、アライメント精度向上、歩留まりの
向上、検査スピードの向上、治具費用の低減、また高速テスターとの組合せで高速4端子検査、
LCR埋込部品検査を実現し、多面化、多ピン化、ファイン化するマザー基板ならびにモジュール
基板の小型中型サイズの基板をより効率よく、より高速に検査可能な高精度マルチベアボード
テスターとして自信を持ってリリースいたしました。

◆STAR REC M6
 
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2007年2月、関西ノムラ資産管理フェア2007に出展
2007年2月16日(金)〜17日(土)に開催された野村證券株式会社主催の「関西ノムラ資産管理フェア2007」に出展いたしました。

2日間に亘るフェアには総数28,000人を超える来場者があり、当社ブースにおいては昨年よりも多くの投資家の皆様をお迎えし、有意義な意見交換をさせて頂きました。また、多数の皆様にアンケートにお答え頂き、貴重なご意見をお伺いすることができました。

今後さらに皆様とのコミュニケーションを図り、ご期待に沿える様努力してまいります。

   

2007年2月、個人投資家向けIR説明会に参加

2007年2月3日(土)学校法人池坊学園 エクステンションセンター こころホール(京都市下京区)にて開催されたIR会社説明会に参加し、当社の事業内容、展望をご紹介し、理解を深めて頂きました。

今後も積極的に情報をご提供してまいります。

    

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2006年9月、日本電産グループ技術説明会に出展

2006年9月8日(金)に日本電産東京ビルにおいて、証券アナリストや機関投資家、報道関係者を対象とした技術説明会『NIDECグループ・テクノロジー・カンファレンス2006(第1回)』を開催 しました。120名を超える方々に参加いただき、当社を含むグループ上場企業6社の最新技術や技術展望をプレゼンテーションと製品展示で紹介しました。

日本電産リード(株)
プレゼンテーションのテーマ 『半導体パッケージの次世代検査技術ならびに周辺技術』
プリント基板検査装置に用いられている技術や次世代技術を用いた非接触検査装置について紹介しました。

今後とも日本電産グループの技術領域の広さ、開発競争力の高さをご理解頂けるよう、様々な情報提供を行ってまいります。

 

2006年2月、関西ノムラ資産管理フェア2006に出展
2006217()18()に開催された野村證券株式会社主催の「関西ノムラ資産管理フェア2006」に出展いたしました。

2日間のフェアにおきまして、40,000人を超える来場者をお迎えし、当社ブースにおいて活発な意見交換をさせて頂きました。また、特設会場での企業プレゼンテーションなど、多数の投資家の皆様に事業内容を紹介し、皆様からの様々なご意見、ご質問も頂戴することができました。

今後も皆様とのコミュニケーションの場として、このようなイベントに積極的に参加してまいります。

2005年7月、ボードテスト事業部を日本電産グループ精密加工センターへ移転
当社は、日本電産グループ3社と共同で2005年7月に京都府長岡京市に精密加工センターを設立いたしました。同センターには、当社のボードテスト事業部のほか、日本電産の金型部や精密機械加工センターなどが置かれ、日本電産グループの精密加工拠点となります。

ボードテスト事業部は、国内での精密治具の生産拠点のみならず、当社海外拠点における治具生産部門のネットワーク拠点となります。

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  2005年7月、台湾日電産理徳股份有限公司が新社屋へ移転
200571日、当社の海外子会社である台湾日電産理徳股份有限公司は台湾桃園県亀山郷の新社屋へ移転いたしました。営業と生産が集結一体化することにより、お客様に対するより効率的なサービスの提供を図ってまいります。

また、最新型の生産設備も導入し、現地生産や各種サービスをより一層推し進めてまいります

新住所はこちら

 

世界で初めて光プローブの実用化に成功 
2004年9月、半導体パッケージ向け非接触方式検査装置
当社は2004年9月、世界初の光プローブ実用化に成功し、半導体パッケージ向けに超ファインピッチ検査へのソリューションを提供する非接触方式検査装置「PHE-1100」を、さらには新製品として「PHE-2150」を開発いたしました。

半導体パッケージおよびプリント基板向けの検査装置で培ってきた接触方式による検査技術、すなわち検査治具とよばれる検査用プローブを基板両面にある検査電極に接触させることにより、導通/短絡を検査する技術をさらに発展させ、微細で多極化が進む基板の高速検査を革新的な光プローブを利用した非接触方式といたしました。
これにより、従来の高速フライング・プローブ方式の10倍の検査速度と、プローブ方式では検査困難な微細ピッチの検査を可能といたしました。

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